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Intel 3D Transitor: comprender su importancia

10 mayo 2011 | En Consejos | 324 Vistas | Por

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Diseño deja competidores. Entenda como ele funciona e porque todos os chips de equipos deverão usar esta tecnología.

Intel anunciada el miércoles (04/05) han hecho la producción de transistores 3D en una realidad comercial viable y afirmó que, de esta manera, seguiría satisfacer o superar la promesa de la ley de Moore en los años venideros. El cofundador de la empresa, Gordon Moore, imaginó que a través de varias innovaciones químicas y procesos – que geométricos: encolheriam transistores y productos diseñados para convertirse en el más poderoso y más barato- o ambos. Pero que no significa que se adhieren a esta máxima es fácil. Requiere constante inversión e investigación para descubrir y comercializar las innovaciones.

intel 3d¿Cómo se utilizan en circuitos integrados, como microprocesadores, los transistores pueden ser idealizados como switches: Cuando se conectan, corrientes actuales, Cuando apaga, a. El objetivo del diseño del transistor es el switch perfecto, un montón de energía que fluye cuando esté conectado, no poder cuando apaga y que cambia rápidamente del Estado,que requieren, para ello, poca energía. Por lo general, cuanto menor sea el transistor, menos de energía que necesita realizar estas tareas. Pero el más pequeño se ponen, su comportamiento es un interruptor para una válvula de. Las válvulas de toman tiempo para cerrar, pueden tener fugas y, las cosas más desea ir a través de ellos, Además tienen que ser.

Utilizando la analogía de la válvula, uno puede entender inmediatamente obviedades de transistores. Quienes fugas son malos y los menores de edad, por lo general, abrir y cerrar más rápidamente que los más grandes, Pero menos agua (o corriente, en el caso de los transistores) pase. Eligieron la geometría, el proceso de fabricación y los materiales utilizados para satisfacer la velocidad, consumo de energía y disminuir los costos.

Transitores

Los chips en las CPU de los equipos primeras, diseñado en el 1970, tenía cerda de 3.500 transistores y llevaba un proceso de fabricación 10 micrómetros. Ahora, las fichas tienen unos tres mil millones de transistores y utilizan el proceso de cierre 10 nanómetro, obtener casi un millón de veces más pequeños que los de la 1970. Para que esto ocurra, casi todo sobre la fabricación de chips ha cambiado en estos 40 años, mas uma coisa continuava a mesma – até agora – a naturaleza plana do processador.

La fabricación clásica comienza con el chip de sustrato, normalmente una rodaja de silicio.  Para hacer transistores de dicho segmento, fabricantes de ir a través de procedimientos para el depósito de materiales y, a continuación, salirles. Cada capa de material es diferente, cada uno usa una forma diferente para producir la geometría deseada. El resultado es un proceso de diseño plana: si quieres más corriente, aumenta el canal. Si desea rápidamente cierre de válvulas, hacerlos tan pequeños como sea posible, y así sucesivamente.

La válvula, o puerta, Es un material que es opuesta al canal. Dependiendo del Estado de la puerta, el material de los cables de canal mejores o peor esta energía. Cuando se apaga un transistor (Sin este campo eléctrico), todavía pasa a través del canal actual. Esto se conoce como pérdida actual, y aunque sólo una pequeña fuga no es una buena noticia. Aunque poco fugas en un transistor, Si multiplica por miles de millones, el proyecto de ley aumenta. En los servidores, isso resulta em aquecimento nos dispositivos portable, lo que resulta en una vida más corta.

Básicamente, cuanto menor sea el canal, la mayor preocupación por la pérdida de corriente. Así, Si fabricantes hacen pequeñas puertas, Hay que tener más cuidado a la geometría. Dos de las técnicas utilizadas para limitar la fuga incluyen el silicio y dieléctricos high-k.
Como siempre el objetivo es poner más transistores en un chip, el canal no puede ser más amplio, Entonces la respuesta es la vertical. Esto crea una superficie más grande entre el canal y la puerta, lo que permite un mejor control de sus características. Además de que permite un mejor control de fugas actual, uso vertical también permite operaciones más rápidas de puerta. Ahora puede cerrar los lados del canal tres: de ahí el nombre tri-gate: en uno viene. De forma alternativa, puede reducirse el voltaje de funcionamiento, eso es lo que permite ahorrar energía cuando el transistor – y por lo tanto, el dispositivo – se están en su estado activo.

Problema

A pesar del concepto elegante, la línea vertical tiene un problema. No funciona muy bien en el clásico proceso de deposición y corrosión del material para crear el circuito integrado. Esto, junto com otros desafios materiais, Esto es lo que al parecer Intel decidió en una forma que es comercialmente viable. Como viable utilizar 3D Diseño no incurrir en más de 3% en el costo.

Intel tiene una ventaja sobre esta tecnología, sus competidores son por lo menos 24 meses después de su conquista. Con la nueva tecnología, el voltaje de funcionamiento del transistor, puede descargar, ahorro de energía y mantener el rendimiento. La empresa y sus competidores, se dirigían a 14nm procesos, Lo que seguramente requerirá la geometría del transistor 3D para mantener la disipación de energía. La tecnología 3D de transistores permite Chipmakers todos. La buena noticia es que la ley de Moore sigue su curso.

En Ivaiporã-PR, Ingeniero informático, Administrador del grupo de trabajo consejos en General. Apasionado de la tecnología y la informática.



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